众迅发半导体-半导体CP测试

半导体CP测试

新一代射频探针采用高性能合金材料并优化了外形设计，相较于传统产品，在测试数据的稳定性和一致性方面实现了提升。新型材料在高频和极端温度下仍能保持卓越性能，而独有的尖端设计和精细调整的几何形状不但减少了信号损失和寄生参数，也更加方便客户在扎针时的延迟位置确定，确保了测试结果的精确性和可靠性。